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HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比

简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多

【CPCA印制电路信息独家】《T CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》标准介绍

摘要:文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。   标 ...查看更多

IPC-4552B版中ENIG规范的重要性

IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此,经历了一系列的修改和修订,以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范,未提及无铅焊接或镍腐蚀,但其最新版本IPC-4552B中纳 ...查看更多

IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议

I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多

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